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晶芯科技3月底前轉主板

鉅亨網新聞中心

晶芯科技(08036-HK)公告,聯交所已於3月18日原則上批准股份於主板上市並自創業板除牌。該股份於創業板買賣的最後日期將為3月29日。股份將於3月30日早上九時正在主板買賣,股份代號為3638。有關公司及股份轉板上市的所有先決條件已達成。轉板上市將不會對股份的現有股票產生任何影響,有關股票將繼續為法定所有權的有效憑證,可用於買賣、交收及登記,且轉板上市將不會涉及任何轉讓或交換現有股票。轉板上市後,公司英文及中文股份簡稱、股份的現有股票、交易單位、交易貨幣及公司股份過戶登記處將不會發生變化。

於截至2015年3月31日止三個年度各年,集團分別錄得公司股權持有人應佔純利約1790萬元、1680萬元及2530萬元。截至2014年3月31日止年度至截至2015年3月31日止年度溢利增加主要由於對較大容量及速度之DRAM模組之需求增加導致DRAM模組之平均售價上漲後,來自DRAM模組之收入及毛利增加;自2014年推出業務CPU晶片應佔之毛利;及被市場需求下降導致之DRAM晶片貿易訂單減少部分抵銷

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