光通訊水很深 !? 大立光跨足CPO真能變萬金股?美巨頭爆「缺貨率70%」!法人:不只台積電,還有這幾檔吃不完!
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光學鏡頭龍頭大立光(3008-TW)日前召開法說會,董事長林恩平丟下一顆震撼彈:旗下光纖陣列(FA)已順利通過全球大客戶驗證,預計最快明年正式放量生產!
(圖片來源:優分析產業資料庫)
消息一出,外資高盛隨即出具震撼報告,將大立光目標價狂升至不可思議的 11,000 元,「萬金股」傳奇似乎近在眼前。然而,在同一場法說會上,當被問及面板廠試圖以「Micro LED 搭配多模光纖」搶進共同封裝光學(CPO)技術時,林恩平卻冷冷拋出一句「不太可能成真、不看好」,直接引發友達、群創及光通訊族群上詮等個股血流成河,被股民調侃為「別人的法會」。
CPO(共同封裝光學)到底在夯什麼?大立光憑什麼敢搶進?光通訊這塊大餅究竟誰是贏家?
前資深法人操盤手沈萬鈞(萬鈞哥)在優分析節目《股民想知道》中直言:「光通訊是有史以來最容易被誤解、也最容易被誤導的產業!市場目前只看到冰山一角,美國光通訊巨頭甚至已經爆出『70% 的極端缺貨率』,這場剛要爆發的世紀商機,根本不是一兩家廠商吃得完的!」
一、光通訊水有多深?市場雞同鴨講的「三大誤區」
為什麼說光通訊產業「水很深」?沈萬鈞指出,就連許多一般法人研究員,如果不夠深入,都很容易在光通訊領域「雞同鴨講」:
光模塊(Transceiver)與 CPO 傻傻分不清:光模塊是目前伺服器機櫃之間(Server to Server)外接的可插拔光學元件;而 CPO 則是把光學元件直接封裝到晶片身邊,技術難度完全不在同一個量級。
大 CPO(板級)與 晶片端 CPO:光通訊有分 Scale out(機櫃間擴展)、Scale up(機櫃內擴展)以及最極致的 Scale in(晶片與晶片間)。
電傳輸撞牆,光進銅退是物理必然:AI 算力爆發後,銅線傳輸遭遇了無法突破的「物理極限」——訊號衰減嚴重(Loss)、傳輸延遲以及極其恐怖的廢熱。改用光導傳輸訊號,是全世界半導體與 AI 巨頭不可逆的共同終局。
林恩平看衰 Micro LED 方案,並不代表面板廠在說謊,而是光學在不同場景本來就有不同技術路徑與取捨。但這場技術辯論恰恰證明了一件事:所有科技巨頭都急瘋了,不計代價想用光來解決 AI 的傳輸與散熱瓶頸!
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