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臻鼎擬發8億美元無擔保ECB今申報生效 今年來最大PCB廠籌資案

鉅亨網記者張欽發 台北

臻鼎-KY(4958-TW)擬發8億美元海外無擔保公司債今(14)日申報生效,爲今年來最大規模的PCB廠市場籌資案,主辦券商爲福邦證券(6026-TW)。

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PCB廠臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

臻鼎 - KY2026 年第二季營收 484.31 億元,毛利率 23.1%,季增 1.46 個百分點,年增 4.75 個百分點,2026 年第二季稅後純益 23.92 億元,季增 67.75%,年增 2.95 倍,單季每股純益 2.18 元。2026 年上半年稅後純益 38.17 億元,年增 2.08 倍,每股純益 3.55 元。


同時,隨1.6T高速光模塊、高階AI伺服器板與IC載板等產品加速放量,並銜接3.2T等次世代產品開發及新產能逐步開出,臻鼎-KY的AI相關業務正由布局期邁入規模化放量階段,營收結構亦持續向高階、高附加價值應用升級,為2027年及中長期營運成長奠定更強勁基礎。

展望下半年,臻鼎隨消費性電子新品進入傳統出貨旺季,加上AI伺服器、高速光模塊與IC載板需求持續放量,傳統旺季與AI高階應用兩大動能同步推進,臻鼎-KY營運表現可望持續升溫。同時,臻鼎正加速擴充下一階段高階產能,包括持續推進淮安、深圳及泰國等生產基地建設,進一步支應AI伺服器、高速光模塊等高階應用需求。

此外,臻鼎子公司禮鼎於9月3日公告,擬於深圳投資建設先進封裝載板基地,預計投資總額不低於人民幣120億元,持續強化AI與先進半導體相關產能布局。
 


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