LG CNS攜手Naver Cloud建80MW三松AI工廠，液冷成高密度GPU資料中心關鍵技術

2026年09月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著生成式AI推升高效能GPU的功耗與發熱量，傳統氣冷技術逐漸面臨散熱極限，液冷正加速成為高密度AI資料中心的關鍵基礎設施。南韓LG CNS(064400-KR)宣布攜手Naver Cloud，在三松資料中心導入直接晶片液冷(Direct-to-Chip Cooling，DTC)技術，為下一代高效能AI運算服務建立基礎。

LG CNS目前負責三松資料中心的委託營運，並已與Naver Cloud簽署資料中心主機代管(Colocation)合約。此次雙方進一步合作建置液冷基礎設施，主要目的在於支援Naver Cloud穩定運行由南韓科學技術資訊通信部旗下資訊通信產業振興院(NIPA)持有的Nvidia(NVDA-US)下一代超高效能GPU平台Vera Rubin。

Vera Rubin預計推論效能較現有Blackwell Ultra提升約3.3倍。隨著新一代GPU運算效能持續提高，單機櫃功率密度同步攀升，資料中心的競爭焦點也從單純取得GPU，進一步延伸至電力供應、散熱能力與整體基礎設施整合。

三松資料中心總受電容量達80MW，未來將以液冷基礎設施支援Vera Rubin等高效能GPU，有望成為南韓規模最大的AI工廠據點之一。

此次採用的DTC技術，是將內部有冷卻液流動的冷板直接安裝於GPU晶片上，藉由液體較空氣更高的熱傳導效率，快速帶走高密度GPU伺服器產生的熱量。

傳統氣冷系統一般可處理的散熱能力約為每機櫃20~30kW，但高效能GPU伺服器機櫃的功率密度已朝200kW以上發展，兩者之間的差距快速擴大。這意味著當AI運算叢集持續擴張，單純增加風扇、空調或氣流管理的效果逐漸受限，DTC等液冷技術將從選配設備轉向AI工廠的重要基礎設施。

液冷市場也因此進入快速擴張階段。根據MarketsandMarkets預估，全球資料中心液冷市場規模將由2026年的40.7億美元，成長至2033年的276.5億美元，反映高功率GPU普及正帶動散熱架構升級需求。

面對AI資料中心功率密度提高，LG CNS計畫整合既有資料中心設計、建置與營運(DBO)能力及AI基礎設施技術，涵蓋DTC液冷、GPU伺服器運行環境、電力供應系統及AI平台營運基礎。Naver Cloud則將結合AI平台營運能力與大規模GPU服務經驗，向南韓公共機構及企業提供高效能AI服務。

雙方預計於2027年底前完成液冷基礎設施建置及實證。LG CNS資料中心事業負責人趙憲赫表示，資料中心冷卻技術正成為影響AI服務品質與營運效率的重要競爭力，公司將結合資料中心DBO及下一代冷卻技術，持續建置支撐南韓AI生態系發展的核心基礎設施。

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