鉅亨速報

盤中速報 - 精材(3374)大漲7.26%,報376元

鉅亨網新聞中心

精材(3374-TW)28日09:28股價上漲25.5元,報376.0元,漲幅7.26%,成交7,547張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲15.65%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+4,485 張
  • 外資買賣超:+3,468 張
  • 投信買賣超:-1 張
  • 自營商買賣超:+1,018 張
  • 融資增減:+2,755 張
  • 融券增減:-25 張

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