精材(3374-TW)27日11:17股價上漲23.5元，報356.5元，漲幅7.05%，成交14,414張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲11.54%，櫃買市場加權指數上漲2.82%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-515張外資買賣超：-286張投信買賣超：0張自營商買賣超：-229張融資增減：+2,649張融券增減：+6張
