頎邦(6147-TW)28日09:07股價上漲13.5元,報200.5元,漲幅7.2%,成交10,118張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲14.68%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+3,027張外資買賣超:-895張投信買賣超:+1,343張自營商買賣超:+2,579張融資增減:+3,425張融券增減:+70張