AI半導體紅利從HBM擴散，MLCC、載板供應吃緊成下一波焦點

2026年08月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI投資持續升溫，半導體景氣循環的受惠範圍正從HBM擴大至積層陶瓷電容(MLCC)、高階載板與半導體設備。隨輝達Nvidia(NVDA-US)下一代Vera Rubin平台朝更高效能、高整合度發展，伺服器用電與訊號傳輸需求同步提高，帶動相關零組件用量增加。

其中，MLCC是AI伺服器電源穩定的重要元件。隨伺服器功耗提高，不只單機使用量增加，產品規格與製造難度也同步提升。目前全球高階MLCC市場主要由村田製作所Murata Manufacturing(6981-JP)與三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)等業者主導，在產能利用率維持高檔、庫存偏低下，市場已出現出貨量與價格同步走升的跡象。

高階載板也面臨類似情況。隨AI伺服器搭載更多高效能晶片，FC-BGA等載板持續朝大尺寸、高層數發展。當載板面積變大，同一片面板可生產的數量可能減少30%至35%，即使設備投資增加，實際供給也難以快速放大，使供需更容易轉趨吃緊。

需求端則仍有大型科技公司資本支出支撐。資料顯示，2026年主要超大規模雲端業者資本支出預估達8,392億美元，年增率80.6%；截至第2季，剩餘履約義務(RPO)達2.3 兆美元，約為全年資本支出的3倍，顯示AI基礎建設仍有大量訂單待執行。

韓國供應鏈方面，三星電子Samsung Electronics(005930-KR)與SK海力士SK Hynix(000660-KR)持續擴大半導體投資，也有望把需求向設備、材料與零組件供應商擴散。市場關注焦點已不再只有HBM，而是逐步轉向MLCC、FC-BGA、PCB與前段設備等環節。

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