精材(3374-TW)18日09:14股價上漲20.5元，報312.0元，漲幅7.01%，成交9,126張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌13.2%，櫃買市場加權指數上漲1.71%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-9,507張外資買賣超：-8,773張投信買賣超：-5張自營商買賣超：-729張融資增減：+579張融券增減：+1,649張
