鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.01%，報312元鉅亨網新聞中心2026-08-18 09:14精材(3374-TW)18日09:14股價上漲20.5元，報312.0元，漲幅7.01%，成交9,126張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌13.2%，櫃買市場加權指數上漲1.71%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-9,507 張 外資買賣超：-8,773 張 投信買賣超：-5 張 自營商買賣超：-729 張 融資增減：+579 張 融券增減：+1,649 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉4.27%報306.5元，成交6,903張盤中速報 - 半導體類指數類股表現疲軟，跌幅2.07%，總成交額293.83億盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停，跌停價293.0元，成交1,545張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.54%，報300元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 精湛(2070)大漲9.2%，報64.4元下一篇盤中速報 - 巨有科技(8227)急跌-5.52%報154.5元，成交450張0
