精材(3374-TW)17日09:00股價下跌24.5元，報300.0元，跌幅7.54%，成交640張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.04%，櫃買市場加權指數上漲4.36%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-4,044張外資買賣超：-4,099張投信買賣超：-4張自營商買賣超：+59張融資增減：+1,029張融券增減：+30張
