頎邦(6147-TW)03日09:21股價上漲9.5元,報139.5元,漲幅7.31%,成交13,398張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌17.72%,櫃買市場加權指數下跌7.89%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+22,579張外資買賣超:+30,806張投信買賣超:-7,891張自營商買賣超:-336張融資增減:-12,105張融券增減:-6,141張