頎邦(6147-TW)29日09:12股價下跌10元,報129.5元,跌幅7.17%,成交9,410張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌19.36%,櫃買市場加權指數下跌7.73%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+19,607張外資買賣超:+28,451張投信買賣超:-10,371張自營商買賣超:+1,527張融資增減:-5,088張融券增減:+87張