頎邦(6147-TW)28日09:17股價下跌11元，報144.0元，跌幅7.1%，成交8,205張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌5.49%，櫃買市場加權指數上漲2.59%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+16,871張外資買賣超：+24,870張投信買賣超：-10,629張自營商買賣超：+2,630張融資增減：-246張融券增減：-252張
