AI晶片與先進封裝投資湧入新加坡鞏固亞洲半導體重鎮地位

2026年06月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體設備龍頭Applied Materials(AMAT-US)日前啟用位於新加坡淡濱尼工業新月（Tampines Industrial Crescent）的新製造設施，廠房面積約70萬平方英尺，將公司在當地營運規模擴大一倍，並新增1,000個涵蓋製造、研發、總部營運及現場服務的工作機會，成為近期新加坡半導體產業最受矚目的投資案之一。

新加坡副總理兼貿工部長 Gan Kim Yong 在開幕典禮上表示，在地緣政治升溫、供應鏈重組及AI快速發展的背景下，半導體已成為全球競逐的核心戰略產業。AI對運算能力與晶片效能的需求正快速增加，也為半導體設備、晶圓製造及先進封裝產業帶來新的成長機會。

他指出，新加坡希望不只是全球供應鏈的重要樞紐，更成為企業發展先進製造、研發與創新的長期據點。目前當地已建立涵蓋晶圓製造、半導體設備、先進封裝、IC設計、特殊化學品及精密工程的完整產業生態系。

應用材料此次擴產，也反映國際半導體企業持續加碼新加坡布局。根據新加坡經濟發展局（EDB）資料，2025年新加坡共吸引142億新元固定資產投資（FAI），高於2024年的135億新元。其中電子產業吸引47億新元投資，占製造業固定資產投資38.5%，為所有產業之冠。

電子業投資主要來自AI、高效能運算（HPC）及數位轉型帶動的半導體需求。雖然電子業投資金額較2024年的77億新元減少約39%，反映全球半導體產業歷經前幾年的擴產高峰後，資本支出逐步回歸正常化，但大型投資案仍持續落地。

其中，美光（Micron Technology）正規劃在新加坡建設高頻寬記憶體（HBM）先進封裝設施並擴充產能，以因應AI伺服器帶動的HBM需求成長；GlobalFoundries與Infineon Technologies也持續擴大當地投資，強化晶圓代工、功率半導體及特殊製程能力。

從產業表現來看，電子業同樣是新加坡製造業成長的重要支柱。2025年電子業產值年增12.7%，主要受惠於半導體需求成長，顯示AI資料中心、高效能運算及雲端基礎設施建設熱潮仍持續推升晶片需求。

※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。