鉅亨網新聞中心
頎邦(6147-TW)01日13:14股價下跌21.5元，報284.0元，跌幅7.04%，成交78,266張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲41.76%，櫃買市場加權指數上漲4.82%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
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