頎邦(6147-TW)07日09:00股價上漲12.5元，報187.5元，漲幅7.14%，成交5,171張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲10.76%，櫃買市場加權指數上漲7.2%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,819張外資買賣超：-17,890張投信買賣超：+14,277張自營商買賣超：-206張融資增減：+2,687張融券增減：+88張
