頎邦(6147-TW)30日09:03股價上漲11.5元,報169.5元,漲幅7.28%,成交9,757張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲11.66%,櫃買市場加權指數下跌3.12%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-668張外資買賣超:-6,403張投信買賣超:+3,600張自營商買賣超:+2,135張融資增減:+7,382張融券增減:+218張