台積電、大銀微⊕、聯茂⊕、友達以上⊕戀人未滿

一、大盤趨勢與結構

1. 台股今日呈現「開高震盪走高」，終場大漲 838 點，收在 36,296 點，正式站穩 36K 並創歷史新高。
2. 成交量放大至 9,735 億元，呈現「量價齊揚」，屬於健康多頭攻擊格局。
3. OTC 櫃買指數同步創高，顯示資金不僅集中權值股，中小型股同步活絡，市場全面偏多。
4. 技術面維持多頭控盤，只要 10 日線與月線不破，趨勢仍為「驚驚漲」格局。

二、資金動能與籌碼面

1. 外資 3 月大幅賣超後，近期明顯回補，近 6 日買超達 2,412 億元。
2. 自營商同步回補，近 6 日買超 707 億元，內外資形成合力推升行情。
3. 市場人氣明顯回流，大戶與主力偏多操作，為本波上漲關鍵動能。
4. 中東利空鈍化後，外資回補力道被視為後續「加速噴出」的重要引爆點。

三、國際局勢影響

1. 美伊談判雖一度破局，但市場已提前反映，利空影響有限。
2. 美國封鎖荷姆茲海峽與關稅施壓中國，屬政治博弈，短期干擾但非趨勢改變。
3. 雙方仍保留談判空間，市場預期後續仍有轉圜可能。
4. 美股與費半指數創高，對台股形成正向帶動。

四、基本面與產業趨勢

1. AI 仍為台股最核心主軸，涵蓋半導體、伺服器、光通訊、記憶體等全面成長。
2. 台灣 3 月出口達 801.8 億美元、年增 61.8%，創歷史新高，顯示需求爆發。
3. AI、高效能運算（HPC）、雲端應用帶動整體電子產業景氣上行。
4. 記憶體供給吃緊，DRAM 與 NAND 具漲價優勢。

五、指標龍頭與供應鏈動向

1. 台積電 (2330-TW)
   • 3 月營收與 Q1 營收同步創高，AI 與 3 奈米需求強勁。
   • 法人預期全年獲利有機會挑戰新高。
   • 持續擴充先進封裝（CoWoS、SoIC），並布局美國先進封裝廠。
2. 日月光投控 (3711-TW)
   • 啟動史上最大擴產計畫，全球 6 座新廠同步動工。
   • CPO（共同封裝光學）預計今年量產，搶攻高速傳輸市場。

六、AI 供應鏈四大投資主軸

1. 先進製程與封裝：受惠供不應求，帶動材料與設備廠成長。
2. AI 伺服器升級：帶動 PCB、CCL、ABF 載板、散熱需求。
3. 光通訊與 CPO：高速傳輸需求爆發，市場規模快速擴大。
4. 電力與儲存：電源供應與記憶體需求同步提升。

七、盤面族群輪動重點

1. 強勢族群集中於：AI 伺服器、CPO 光通訊、PCB/CCL、半導體設備。
2. 中小型轉機股全面接棒，形成「權值＋中小型」雙主流架構。
3. 面板、光學、被動元件等族群同步轉強，資金擴散效應明顯。

八、操作策略建議

1. 多頭格局確立，操作以「偏多思維」為主。
2. 嚴守原則：「低接不追高」，避免短線過熱風險。
3. 聚焦 AI 主流與具成長性的中長線產業。
4. 留意資金控管與風險分散，避免高檔過度集中持股。

結論

整體而言，台股在資金回流、AI 產業爆發與龍頭企業帶動下，已進入「多頭加速階段」。短期雖受國際局勢干擾，但不改中長期上升趨勢，後市仍有機會延續創高格局，關鍵在於選股與節奏掌控。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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