把握低檔布局的機會、【兆赫第2】歡迎共襄盛舉

一、大盤走勢與市場氛圍

1. 台股今日呈現「劇烈震盪（大怒神）」格局，早盤受美股反彈與油價重挫激勵，一度大漲逾 600 點，但隨後賣壓湧現快速翻黑，盤中震幅近千點，顯示市場信心仍偏脆弱。
2. 終場下跌 110 點，收在 32,612 點，守穩 32K 整數關卡，成交量約 6,656 億元，屬於震盪整理型態。
3. 國家隊與低接買盤於盤中進場支撐，顯示下檔仍具一定防守力道。

二、國際局勢與關鍵變數

1. 美國總統 Donald Trump 宣布延後對伊朗軍事行動，並釋出談判訊號，市場恐慌情緒短暫降溫。
2. 美伊傳出「15 項共識」，雖仍具不確定性，但釋放和解訊號，有助風險資產回穩。
3. 國際油價大幅回跌：布蘭特與 WTI 同步重挫逾 10%，緩解通膨與升息壓力，有利股市短線反彈。
4. 關鍵觀察：中東局勢若持續降溫，將成為台股止穩甚至反彈的重要催化劑。

三、基本面支撐（台股最大優勢）

1. AI 產業動能強勁：帶動外銷訂單 1–2 月年增 41.3%，創歷史同期新高。
2. 財政部預估 3 月出口年增 29%–35%，首季出口創高幾成定局。
3. 主計總處上修全年 GDP 至 7.71%，顯示經濟基本面強勁。
4. 全球 AI 資本支出預估年增逾 70%，台灣供應鏈為最大受惠者。
5. 結論：AI 為台股中長期最核心支撐，基本面未因戰事動搖。

四、籌碼面與資金動向

1. 外資 3 月賣超高達 8,165 億元，創歷史級別提款潮。
2. 然而季線未被破壞，顯示內資與國家隊承接力道強。
3. 一旦利空淡化，外資回補將成為新一波上漲動能。
4. 整體格局：短空中多、先蹲後跳。

五、產業趨勢與布局主軸

未來市場主流仍聚焦 AI 供應鏈，重點包括：

1. 先進製程與 CoWoS 封裝（供不應求）
2. CPO 光通訊與高速傳輸
3. PCB／CCL／ABF 載板升級需求
4. 液冷散熱與電源供應
5. 記憶體（HBM 帶動長線需求）
6. ASIC 設計、半導體設備、自動化
7. 低軌衛星與新興應用

六、族群強弱與資金輪動

（1）弱勢族群

• 記憶體族群：受外資降評影響大跌（DDR4 進入循環後段）
• 高基期電子股：估值偏高，跌破短期均線轉弱
  >> 但記憶體長線（HBM）需求仍強，回檔後具反彈機會

（2）強勢族群

• CPO 光通訊、CoWoS 設備、半導體測試、無塵室工程
• 低基期 AI 轉機股（開始接棒上攻）

>> 資金明顯由「高基期 AI 股」轉向「低基期補漲股」

七、操作策略建議

1. 指數面：震盪整理為主，觀察 32K 支撐與國際局勢變化。
2. 選股重於選市：掌握產業趨勢比預測指數更重要。
3. 避開短線過熱與高估值個股。
4. 留意低基期、具 AI 題材與成長性的補漲股。
5. 記憶體與回檔修正族群，可逢低分批布局。

八、結論

儘管短線受中東戰事干擾、行情劇烈震盪，但台股在 AI 基本面、內資支撐與產業趨勢帶動下，中長期多頭架構未變。一旦國際利空淡化，市場有望出現關鍵轉折，甚至展開新一波上攻行情。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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