研華參展Embedded World 2026 聚焦邊緣AI與機器人創新方案

工業電腦廠研華 (2395-TW) 宣布，於 3 月 10 日至 12 日參加在德國紐倫堡舉行的 Embedded World 2026。本次展會中，研華將以 Edge AI 加速、機器人應用與垂直產業平台為展示重點，展出一系列最新邊緣 AI 解決方案。

研華並與多家全球半導體與技術夥伴，包括輝達 (NVIDIA)(NVDA-US)、高通 (Qualcomm)、英特爾 (Intel)、恩智浦 (NXP) 以及超微 (AMD) 深度合作，展示從裝置端到邊緣伺服器的完整 Edge AI 解決方案。

展會期間，研華將透過現場即時展示，呈現其與生態系夥伴合作如何在機器人、工業自動化、醫療設備與安全嵌入式系統等領域提升運算效能與應用價值，協助企業加速導入邊緣 AI 技術。

其中包括 AI 驅動的機器人與感知技術、邊緣高效能運算 (Edge HPC) 與 AI 訓練、裝置端 AI 應用、邊緣 AI 加速等；以完整解決方案為核心，整合 Edge AI 伺服器、AI-ready 邊緣系統、AI 加速模組以及 Advantech Edge AI SDK，打造可擴展的邊緣 AI 架構。

除了 AI 效能之外，研華亦將展示其在嵌入式系統安全與法規遵循方面的前瞻布局。此次展出產品與工具已符合 CRA(Cyber Resilience Act) 相關要求，並依據 IEC 62443 原則設計，協助客戶更快速地開發安全且符合法規的嵌入式系統。

同時，展位亦將展示來自 Bureau Veritas、Onekey、Dekra 與 SGS 等合作夥伴的安全與認證解決方案，展現生態系合作如何從設計到部署全流程提升裝置安全性並簡化合規流程。

研華強調，公司透過「Vertical-first」市場策略針對機器人、工業自動化、醫療設備與關鍵任務系統等應用領域提供專屬平台設計，協助客戶與合作夥伴更有效率地從技術評估走向實際部署，並透過全球 DMS 客製化服務，提供設計、整合與系統配置支援，以滿足不同地區與產業應用的需求。