鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.23%,報185.5元鉅亨網新聞中心2026-03-05 09:13精材(3374-TW)05日09:13股價上漲12.5元,報185.5元,漲幅7.23%,成交1,221張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌5.98%,櫃買市場加權指數下跌6.21%,股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+7,959 張 外資買賣超:+8,460 張 投信買賣超:-367 張 自營商買賣超:-134 張 融資增減:-668 張 融券增減:-5 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀外資狂賣947億、台股爆量兆元!市場正在經歷一場大洗牌盤中速報 - 精材(3374)大跌7.14%,報169元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.7%報196.0元,成交1,959張〈台股開盤〉多頭馬不停蹄拿下3萬5關卡 台積電衝上2000元新天價鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 欣大健康(4198)急拉3.09%報40.5元,成交19張下一篇盤中速報 - 貿易百貨類股表現疲軟,跌幅2.05%,總成交額9.26億0