鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.14%，報169元鉅亨網新聞中心2026-03-04 09:22精材(3374-TW)04日09:22股價下跌13元，報169.0元，跌幅7.14%，成交1,918張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.82%，櫃買市場加權指數下跌0.84%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+7,400 張 外資買賣超：+8,308 張 投信買賣超：-905 張 自營商買賣超：-3 張 融資增減：-688 張 融券增減：+20 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數32771.87+2.06%精材170.5+4.60%更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.7%報196.0元，成交1,959張〈台股開盤〉多頭馬不停蹄拿下3萬5關卡 台積電衝上2000元新天價盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%，報188.5元【量大強漲股整理】台股完美封關，迎接金馬年六大產業明星股大公開?鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 健椿(4561)大跌7.07%，報35.5元下一篇盤中速報 - 浩泰(4131)急拉3.47%報37.7元，成交17張0
