盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%,報188.5元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)23日11:15股價上漲12.5元,報188.5元,漲幅7.1%,成交9,994張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲0%,櫃買市場加權指數上漲0%,股價波動與大盤表現同步。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+3,188 張
- 外資買賣超:+3,278 張
- 投信買賣超:-208 張
- 自營商買賣超:+118 張
- 融資增減:-654 張
- 融券增減:-28 張
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