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一、大盤走勢判斷：拉回屬健康整理，多頭架構未變

• 今日台北股市的拉回屬預期內走勢，主因在於農曆年節心理效應、美股科技股回檔、AMD 財測未達高標、費半大跌所致，屬短線情緒面干擾，並非基本面轉空。
• 從技術結構觀察，指數未觸及 31200 點第一道支撐，更未回測 30576 點關鍵頸線，顯示多方仍具控盤能力，整體趨勢尚未遭到破壞。

二、類股結構分析：漲高股修正，資金仍在輪動

• 今日下跌重心集中於前波已大漲 1~2 倍以上的族群，如記憶體南亞科 (2408-TW)、華東(8110-TW)、ABF 欣興(3037-TW)、ASIC 創意(3443-TW)、低軌衛星昇達科(3491-TW)、啟碁(6285-TW)、華通(2313-TW)、耀登(3138-TW) 等，屬於「漲多後的正常整理」，非系統性風險。
• 反觀盤面仍有多檔族群續創新高，包括 CPO 環宇 - KY(4991-TW)、散熱一詮 (2486-TW)、伺服器機殼勤誠 (8210-TW)、自動化設備科嶠 (4542-TW)、檢測服務汎銓 (3630-TW)、低軌衛星聯合再 (3576-TW)、茂迪 (6244-TW)、榮田 (7709-TW)、百一 (6152-TW)、電子材料與跌深反彈股，顯示主力資金並未退場，而是持續進行高低位階調整。

三、量價與國際環境：系統性風險偏低

• VIX 恐慌指數仍處低檔，市場未出現流動性或信用風險。
• 美國政策面偏多，市場預期降息循環仍在，政治因素亦可能釋出利多。
• 全球 AI 資本支出持續上修，Google、Meta、Microsoft 等雲端大廠擴大投資規模，顯示 AI 仍是全球產業成長最明確的主軸。

四、後市策略與選股方向

• 短線應避開漲幅過大的高基期個股，尤其散戶與當沖比重偏高者。
• 中長線聚焦 AI 核心供應鏈，包括：ASIC 設計、AI 伺服器、PCB、CCL、ABF、電子關鍵材料、先進製程與封測設備、CPO、低軌衛星、自動化與機器人。
• 操作原則仍以「低接不追高」、嚴控資金與風險為主；基本面佳、法人持股高者，可維持較高持股比例安心布局。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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