公告矽統:代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日鉅亨網新聞中心2026-02-03 18:39第14款公司代號：2363公司名稱：矽統發言日期：2026/02/03發言時間：18:39:31發言人：戎樂天1.董事會、股東會決議或公司決定日期:115/02/032.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:現金股利新臺幣111,115,060元4.除權（息）交易日:NA5.最後過戶日:NA6.停止過戶起始日期:NA7.停止過戶截止日期:NA8.除權（息）基準日:115/03/109.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇萬潤:更正本公司取得不動產公告(更正地號)下一篇力麒:公告本公司簽訂台北市大同區圓環段土地合建契約0
