公告矽統:代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議發放現金股利鉅亨網新聞中心2026-02-03 18:37第14款公司代號：2363公司名稱：矽統發言日期：2026/02/03發言時間：18:37:34發言人：戎樂天1.董事會決議日期:115/02/032.發放股利種類及金額:現金股利新台幣111,115,060元3.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨贏指標了解更多#指標剛突破矽統69.23%勝率#波段上揚股矽統69.23%勝率#多頭均線上攻矽統69.23%勝率#帶量突破均線糾結矽統69.23%勝率#低檔佈局訊號矽統69.23%勝率鉅亨講座看更多講座公告上一篇萬潤:更正本公司取得不動產公告(更正地號)下一篇力麒:公告本公司簽訂台北市大同區圓環段土地合建契約0
