決戰1.8奈米！英特爾公布AI路線圖 將推兩大AI GPU

重整旗鼓的英特爾 (Intel)(INTC-US)，放出醞釀已久的重頭戲——AI PC 處理器 Panther Lake、伺服器處理器 Clearwater Forest，以及最新的全面 AI 戰略和 AI 執行路線圖。

據「智東西」，在英特爾技術活動上，首席技術及人工智慧長、資深副總裁 Sachin Katti 在演講中公布英特爾年度可預測 GPU 節奏，透露正全力研發一款針對 AI 推理優化的 GPU。這款 GPU 擁有增強型記憶體架構、超大容量的儲存空間，適用於企業級推理等場景。

英特爾全新 AI 執行路線圖：

（1）交付 Agentic AI 基礎設施：提供差異化的系統級方案，包括至強伺服器 CPU、Gaudi AI 晶片、Arc GPU、AI PC；建構開放的 AI 軟體堆疊，提供零摩擦 AI 部署的交鑰匙服務。

（2）擴展 Agentic AI 解決方案：研發推理增強型 GPU，打造開放的開發者生態系統，以擴充整個 AI 市場。

（3）擴展技術與基礎設施：研發下一代推理優化 GPU 和 Shore 產品線，為 Agentic AI 和訓練工作負載量身定制；突破頻寬瓶頸。

新一代英特爾 Gaudi 旗艦 AI 晶片（代號 Jaguar Shores）專為 AI 訓練設計、面向機架級部署，同樣採用 Intel 18A 節點，並採用 SK 海力士的 HBM4 記憶體。

據先前曝光訊息，Jaguar Shores 封裝尺寸為 92.5mm x 92.5mm，有 4 個不同的 tile 和 8 個 HBM site，配置相當有競爭力。

這也令人格外期待英特爾能否趕上跟明年的輝達 Rubin GPU、AMD MI400 GPU 正面競爭。

Sachin Katti 說，英特爾正在全力以赴，全面深化對 AI 領域的佈局，並將其貫穿全線產品組合，此前宣佈與輝達的合作關係正是英特爾全新 AI 戰略的重要信號。

技術巡洋艦旗艦，英特爾高級副總裁兼代工服務總經理 Kevin O"Buckley 揭露了支援 AI 需求的最新封裝路線圖：

• 至 2026 年，＞20 EMIB、＞8x Retile size、封裝尺寸約 120 x 120、＞12 HBM；
• 至 2028 年，＞38 EMIB、＞12x Retile size、封裝尺寸 120 x 180、＞24 HBM。

自從陳立武接任 CEO 以來，英特爾一直處在全球科技圈輿論的中心。這個凝聚了矽谷精神的老牌晶片巨頭，手握 CPU 和先進晶片製造兩張王牌，卻在生成式 AI 的時代巨浪中被掩住光芒。

如今在新企業領袖掌舵中，英特爾正從內部重塑工程創新文化，並開始向外部釋放訊號：一個嶄新的英特爾正蓄勢待發。

隨著 Intel 18A 晶片量產，英特爾成為全球首家在美國生產最先進晶片的企業，在美國科技業佔據重要的戰略地位。

英特爾採用 Intel 18A 的新一代晶片產品，不僅承載著證明英特爾在客戶端、伺服器、AI 運算領域技術和產品領導力的重任，還將是能否為潛在代工客戶注入信心的關鍵敲門磚。

英特爾要怎麼打 AI 這場仗？

英特爾已將 AI 視作策略優先，想重新定義從 AI PC 到邊緣再到資料中心部署的堆疊的每一層，並以開放的異質策略來交付系統、軟體和 GPU。

根據其判斷，推理和代理 AI（Agent/Agentic AI）是當今 AI 領域成長最為迅猛的細分市場，token 將持續呈現爆發式成長，未來 Agentic AI 需要異質基礎設施來提供每美元的能源效率和效能。

對此，英特爾認為需要打造一個統一軟體棧，屏蔽掉異質基礎設施的複雜性，提供零摩擦的部署方式，讓應用能輕鬆上線，並自動識別最佳部署方案，與底層架構無縫協同。

這個系統的組件不一定來自英特爾，而是可以相容於多種供應商，形成靈活多樣的生態系統。

英特爾想建立一個開放的 AI 軟體堆疊，專門用於跨硬體編排多 agent，提供一站式軟體來簡化 AI 部署和規模化。

其核心目標是，絕不改變開發者的原有習慣，讓開發者可以從自己熟悉的工具著手，不需要調整既定工作方式。

無論底層硬體如何更新迭代，所依賴的軟體抽象層始終保持不變，無需任何變更即可順暢運作。

根據英特爾測算，在運行 Llama 8B FP16/Llama 70B FP16 時，Gaudi3 搭配 B200 異構系統的每 TCO 性能，是 B200 同構系統的 1.7 倍。

英特爾認為自身的端到端優勢涵蓋製造、晶片、系統、軟體，並已佈局電晶體、光子學、先進封裝、邏輯擴展及堆疊等前沿技術，同時積極推動記憶體技術創新。

用 PC 晶片做機器人大腦

目前英特爾已提供廣泛的 AI 解決方案，包括至強、資料中心 AI 晶片、酷睿、Arc GPU、IPU 等產品線。

這些產品的 AI 應用場景，已經涵蓋從雲端資料中心、AI PC、邊緣運算，還有方興未艾的機器人平台。

最新揭露的新一代伺服器 CPU Clearwater Forest，技術細節可參考《1.8nm 工程、288 核心！英特爾 CPU 大招擠爆牙膏，豪賭 3D 封裝》報導。

全新 AI PC 晶片英特爾酷睿 Ultra 系列 3 處理器（代號 Panther Lake），則是承載了英特爾 Agentic AI 雄心的關鍵硬體產品。

和上一代相比，Panther Lake 可以說是全方位的升級：

• CPU tile 首用 Intel 18A 過程（上一代為台積電 N3P）
• 綜合 AI 算力提升到 180TOPS
• CPU 單執行緒效能提升 10% 以上，多執行緒效能提升 50% 以上
• GPU 圖形效能提升 50% 以上
• NPU 面積縮小，算力達 50TOPS（上一代是 48TOPS）
• IPU 專注 AI 功能，優化 AGR 效能
• 融合了 Lunar Lake 的高能源效率和 Arrow Lake 的高性能
• 採用業界領先的無線技術 Wi-Fi 7 R2
• 有更豐富的記憶體選項與功耗管理方案

Panther Lake 和 Clearwater Forest 都已揭露技術細節，正式發表上市則要等到明年。

Panther Lake 瞄準的不只 PC 客戶，還有方興未艾的邊緣運算和實體 AI 市場。

除了 AI 效能比 Arrow Lake-H 提升 80% 外，Panther Lake 還具備時序協同運算能力，並提供專為嚴苛工業環境設計的擴展溫度版本。

面向機器人領域，英特爾打造了機器人參考開發板。

英特爾全新機器人 AI 套件是一個開發工具包，與英特爾酷睿處理器完全集成，提供主流機器人模型、多樣的參考應用、串流分析管線、先進 AI 演算法、視覺語言模型優化，以加速機器人開發和部署。

透過這套硬體與軟體組合，開發者能更快建構機器人創新應用。

英特爾將在 2026 年 1 月 CES 2026 展會上正式發表 Panther Lake，屆時將揭露完整規格、效能指標及其他產品資訊。

英特爾邁入埃米時代的首張王牌

即將發表的新一代 AI PC 晶片、伺服器 CPU、雲端 AI 晶片的一大關鍵升級，都是英特爾挺進 2nm 時代的首個流程節點——Intel 18A（1.8nm 級）。

在英特爾技術巡禮活動期間，智東西等媒體參觀了正在生產 Intel 18A 晶片的英特爾亞利桑那州 Fab 52 工廠。

作為第一個在美國開發製造的 2nm 級節點，這個製程節點不僅是英特爾代工的力作，還賭上了美國晶片製造的自尊心。

三星、台積電的 2nm 製程也是採用 GAA 電晶體技術、今年量產、明年上市。

相較於上一代 Intel 3，Intel 18A 的每瓦性能預計提升 15%，晶片密度預計提升 30%。

這主要得益於 Intel 18A 的兩大殺手鐧：RibbonFET 電晶體和 PowerVia 背面供電。

RibbonFET 是英特爾十多年來的第一個新型電晶體架構，屬於全環繞閘極（GAA）架構，攻克了漏電難題，能在實現晶體管進一步微縮的同時減少漏電問題發生，從而提高晶體管密度、能效、最小電壓（Vmin）操作和靜電性能，還實現了更高的靈活性，可根據特定單元需求定制特性。

PowerVia 背面供電解決了傳統設計中混合訊號線和電源線會爭奪空間資源、造成擁塞的問題，將電源線移到晶體管背面，與訊號佈線分離，這樣可以實現更穩定的電源供應，有效減少 IR 壓降，提高高頻訊號的抗噪能力和穩定性，

這項創新技術可將單元利用率和密度提升 10%，將從封裝到電晶體產生的 IR drop 功率損耗降低 30%。

正面設計的簡化，抵消了背面供電設計帶來的額外成本。

這意味著英特爾成為業界首家在大規模量產節點上結合全閘極環繞與背面供電的公司。

根據先前通報，台積電計畫於 2026 年在其 N16 節點引進背面供電技術，三星可能要在 2027 年首用背面供電技術。

英特爾稱 Intel 18A 的良率已達到 15 年來最優水準。

先進封裝方面，Clearwater Forest 採用 Foveros Direct 3D 封裝與 EMIB 2.5D 封裝技術，Panther Lake 採用了 Foveros-S 封裝技術。