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鈺邦Vchip、CAP持續擴產挹注 下半年及明年展望正向

鉅亨網記者彭昱文 台北


固態電容廠鈺邦 (6449-TW) 今 (27) 日召開法說,總經理林溪東表示,AI 伺服器帶動 Vchip 需求增加、高階 CAP 導入筆電也取得更多訂單,也因應需求擴產,隨著年 Vchip 及 CAP 新產能陸續到位,下半年及明年展望均正向。

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鈺邦總經理林溪東。(鉅亨網資料照)

林溪東表示,高階 CAP 產品線如 1H、1.4H、6.3V 及 560μF 等規格,以及高壓 25V 產品,已成功導入至筆電應用;另外,高可靠度 Hi-Rel CAP 已送樣輝達 (NVIDIA)(NVDA-US)AI 伺服器進行測試與認證。


因應需求成長,鈺邦也持續擴產,V-chip 產能第三季將從 7000 萬顆提升 8500 萬顆、第四季將進一步拉升至 1 億顆的規模;CAP 則由第三季 5000 萬顆到第四季 6000 萬顆。另外,泰國廠建廠作業中,預計年底完成。

鈺邦看好,下半年 Vchip/CAP 擴產設備陸續進廠,可增加伺服器及筆電市場的銷售量,而 Hybrid 產品除了車規與 AI 伺服器需求增加,PD3.1 也將帶動 Hybrid 在筆電、桌機、電源供應器等應用需求增加。

鈺邦上半年產品應用營收比重,主機板 49.1%、筆電 26.5%、伺服器 13.3%、電源 6.1%、網通、IPC、車用及其他等合計約 5%;以產品區分,DIP 37.2%、CAP 30.4%、SMD(Vchip)29.2%、Hybrid 1.3%、E-CAP 1.9%。

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