英飛凌全球最大SiC晶圓廠在居林啟用 安華：大馬正迅速崛起成為晶片中心

德國晶片大廠英飛凌週四 (8 日) 宣布，在馬來西亞居林區的碳化矽 (SiC) 晶圓廠正式啟動營運，該廠為全球最大、最高效的碳化矽功率半導體廠。

隨著中美緊張局勢加劇，企業實現業務多元化，大馬正成為半導體製造的關鍵地點，大馬首相安華當日也向《CNBC》闡述該國作為晶片製造中心的吸引力與優勢。

安華表示，「在政治上，我們的政策穩定明確，我指的是能源轉型、產業政策、總體規劃，甚至是半導體政策，這有助於引起投資人更多的興趣」，並稱英飛凌的設廠展現出該公司對大馬整體半導體生態系統的信心。

安華週四在為英飛凌新廠開幕時也表示，若要與高科技產業接軌，大馬必須加快腳步提升基礎設施、培訓高技術人員及強化整個生態系統，因此大學及技職教育的培訓課程，必須迅速適應不斷變化的技術環境，以應對高科技領域的需求。

他還說，大學在資金、研究及開發新專業課程方面，必須得到支持。這類計畫的成功非常需要明確的政策、熟練的專業人員以及強大的研發工作。他呼籲大學和培訓機構迅速適應不斷變化的技術格局，以追上及成為這些領域的支柱。

安華去年 9 月曾指出，大馬政府正努力吸引技術熟練的國民回國做出貢獻，並希望未來十年內能培訓 6 萬人並提高他們的技能，使其成為擁有高技術的半導體工程師。

英飛凌執行長漢尼貝克 (Jochen Hanebeck) 表示，該公司在居林打造全球最大、最高效的 200 毫米碳化矽發電工廠。總體而言，將創造多達 4000 個就業機會。「碳化矽半導體可提高電動車、快速充電站以及再生能源系統和 AI 數據中心的效率。第一階段將創造 900 個高價值就業機會。

英飛凌居林工廠一期工程是未來五年第二期工程總投資金額 50 億歐元的一部分，該廠第一階段投資額為 20 億歐元，將專注於生產 SiC 功率半導體，並將包括氮化鎵 (GaN) 外延。