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鉅亨速報

盤後速報 - 矽統(2363)下週(7月1日)除息0.3元,預估參考價57.3元

鉅亨網新聞中心 2024-06-24 17:05


矽統(2363-TW)下週(7月1日)將進行除息交易,其中每股配發現金股利0.3元。

以今日(6月24日)收盤價57.60元計算,預估參考價為57.3元,息值合計為0.3元,股息殖利率0.52%。(註:預估參考價等資訊,皆以(6月24日)收盤價做計算,僅提供參考)

矽統(2363-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路。及其組件、系統產品,積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務。兼營與本公司業務相關之貿易業務。近5日股價上漲2.6%,集中市場加權指數上漲3.33%,股價波動與大盤表現同步。

歷史股利發放


除權息日 除權息前股價 現金股利 (元/股) 現金殖利率 股票股利 (元/百股)
2024/07/01 57.60 0.3 0.52% 0.0
2023/07/07 18.55 1.0 5.39% 0.0
2022/08/24 23.7 0.8 3.38% 1.0
2021/08/31 27.8 0.8 2.88% 0.8
2020/09/23 12.95 0.347 2.68% 1.388

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