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笙泉今年營收逐季揚 印度市場業績目標年增2成

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-18 17:06

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左至右為笙泉總經理林明為、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮、財務部經理孫茜綾。(鉅亨網記者魏志豪攝)

笙泉 (3122-TW) 今 (18) 日召開法說會,董事長溫國良表示,隨著海外拓展校益顯現,加上 BLDC、超低功耗 MCU 等新產品陸續發酵,今年營收將較去年成長,全年逐季走揚,也期望印度市場業績目標年增 2 成。

營運行銷處協理廖崇榮指出,現階段 MCU 價格已經落底,期望逐步回升,同時在晶圓成本方面已與供應商達成協議,有助成本下降,期望全年可以獲利;笙泉晶圓供應商為台積電 (2330-TW)、封測廠超豐 (2441-TW)。

廖崇榮說,笙泉今年前五個月中國與非中國區營收皆呈現成長,海外地區隨著過往布局效益顯現,今年業績成長率將高於中國,尤其在印度方面,過去僅布局孟買,現在也往北邊新德里發展,並與當地代理商一起合作,預期量能會逐漸放大,目標今年業績年增 20%,明年成長率也會維持 20% 以上。

另外,笙泉也布局土耳其、日本,已分別導入 IoT 模組、取得部分訂單,同時布局澳洲與巴西,持續尋求合作機會。

細分產品類別,笙泉看好,無刷直流馬達 (BLDC)2020 年市場規模 173 億美元,2027 年估增長至 272 億美元,CAGR 6.6%,其中,中國市場成長幅度超過全球,笙泉也開發出 FOC(磁場導向控制) 智慧型調機系統,可達到馬達驅動性能的最佳化。

笙泉 FOC 與韓國廠商合作低、中、高壓馬達,布局從 12V 至 310V,應用相當廣泛,包括家用電扇、落第善、掃地機器人、吸塵器、熱水器強排、辦公大樓送風機,預計第三季導入客戶設計,可有效縮短客戶開發時間。

超低功耗 (ULP) MCU 市場規模 2024 年 129 億美元,2026 年將跳增至 1000 億美元;笙泉直接與晶圓廠合作,開發超低功耗技術,已研發近三年,目前實驗結果可降低 70% 耗電,預計 2025 年第三季進入量產,應用涵蓋穿戴式裝置、手持醫療設備、智能感測器、家庭自動化等。

車用晶片領域,笙泉持續耕耘後裝市場與汽車配件廠,開發 32 位元車規 Grade 1 晶片;另外,也瞄準電動工具市場,推出鋰電池管理平台,目前率先推出三串電量計,已逐手規劃設計六串電池管理晶片。

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