笙泉今年營收逐季揚 印度市場業績目標年增2成

笙泉 (3122-TW) 今 (18) 日召開法說會，董事長溫國良表示，隨著海外拓展校益顯現，加上 BLDC、超低功耗 MCU 等新產品陸續發酵，今年營收將較去年成長，全年逐季走揚，也期望印度市場業績目標年增 2 成。

營運行銷處協理廖崇榮指出，現階段 MCU 價格已經落底，期望逐步回升，同時在晶圓成本方面已與供應商達成協議，有助成本下降，期望全年可以獲利；笙泉晶圓供應商為台積電 (2330-TW)、封測廠超豐 (2441-TW)。

廖崇榮說，笙泉今年前五個月中國與非中國區營收皆呈現成長，海外地區隨著過往布局效益顯現，今年業績成長率將高於中國，尤其在印度方面，過去僅布局孟買，現在也往北邊新德里發展，並與當地代理商一起合作，預期量能會逐漸放大，目標今年業績年增 20%，明年成長率也會維持 20% 以上。

另外，笙泉也布局土耳其、日本，已分別導入 IoT 模組、取得部分訂單，同時布局澳洲與巴西，持續尋求合作機會。

細分產品類別，笙泉看好，無刷直流馬達 (BLDC)2020 年市場規模 173 億美元，2027 年估增長至 272 億美元，CAGR 6.6%，其中，中國市場成長幅度超過全球，笙泉也開發出 FOC(磁場導向控制) 智慧型調機系統，可達到馬達驅動性能的最佳化。

笙泉 FOC 與韓國廠商合作低、中、高壓馬達，布局從 12V 至 310V，應用相當廣泛，包括家用電扇、落第善、掃地機器人、吸塵器、熱水器強排、辦公大樓送風機，預計第三季導入客戶設計，可有效縮短客戶開發時間。

超低功耗 (ULP) MCU 市場規模 2024 年 129 億美元，2026 年將跳增至 1000 億美元；笙泉直接與晶圓廠合作，開發超低功耗技術，已研發近三年，目前實驗結果可降低 70% 耗電，預計 2025 年第三季進入量產，應用涵蓋穿戴式裝置、手持醫療設備、智能感測器、家庭自動化等。

車用晶片領域，笙泉持續耕耘後裝市場與汽車配件廠，開發 32 位元車規 Grade 1 晶片；另外，也瞄準電動工具市場，推出鋰電池管理平台，目前率先推出三串電量計，已逐手規劃設計六串電池管理晶片。