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台股

窄基又想宰積企圖洗盤!美中股市+世芯=台股底氣

鉅亨研報 2024-05-03 17:01

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窄基又想宰積企圖洗盤!美中股市+世芯=台股底氣 (圖:shutterstock)

今日台股開高震盪尾盤漲勢收斂,根據龍捲風操盤數中階版,台灣 50 沒有過前高,代表權值股有壓力,今日強勢的台達電 (2308-TW) 與國巨 (2327-TW) 都留下上引線,因台積電 (2330-TW) 權重過高,使加權指數符合美國「窄基指數」,美系外資將會在 3 個月後被迫從台指期退出,而「窄基」變成「宰積」,近日皆有台積電的大額交易,進而影響大盤走勢,今日周五收週線,週 KD 死亡交叉,還未形成波段,本週因 51 勞動節,使週成交量縮,現階段週線量縮價穩,為下週創造更好的上漲動力,美股蘋果盤後上漲 6%,陸股 A50 期貨也漲,代表週一美股、陸股上漲機率仍高,而變數在今晚的非農就業指數,先前的數據表示,預測值失準機率高,接下來該如何操作,一定要連續每日收看 https://youtu.be/IpS_9TQrb_c 

美股怎麼了?台股該怎麼辦? 恐慌指數 VIX-5.72%,道瓊那斯達克費半指數全面上漲,蘋果公布財報,上季營收、EPS 皆高於預期,針對大中華區營收 163.7 億美元、年減 8.1%(華爾街原先預期營收只有 158.7 億美元),庫克仍看好中國市場長期發展,蘋果不提供正式財測,執行長庫克告訴記者,本季整體營收預計能實現「低個位數的增長」,同時宣布將進行史上規模最大的 1100 億美元的庫藏股計畫,根據統計 2012~2023 年之間蘋果公司共買回 5000 億美元的庫藏股,先前實施庫藏股後,股價確實有反應,而此次破紀錄的庫藏股計畫,可以推論蘋果決策高層對於後勢非常看好,就看今晚美股開盤的表現,詳細分析國際政經局勢、股市一定要搜尋「徐照興鉅亨網」新聞。

【AI 概念股】
GB200 最大受惠者:鴻海 (2317-TW),據了解,永誠投顧徐照興分析師早在 3 月 4 日於公開媒體【57 東森財經台】提及,相關連結:https://youtu.be/NpY3TeSJiWE?si=TLeyJAP1XZ8FhCNP,本土投信點名有望入列規模第四大高股息 ETF─00940,本土投顧表示,目前供應調查顯示,GB200 機櫃系統明年出貨有望達 40 萬台 (NVL72 約 10 萬台、NVL36 約 30 萬台),而 NVL72 價格為 300 萬美元並由鴻海獨家出貨,依此估算,鴻海有望進帳 9500 億元台幣,約佔明年整體營收比重 13%,推升 AI 伺服器營收比重將從今年 9%,明年倍增至 17%,看好 AI 後市,本土法人以明年 EPS 13.12 元估算,將目標價調升至 200 元,操作鴻海利用黃金切割率高出低進,直接公布於徐老師的 Line@ https://line.me/R/ti/p/%40laz1344x 

銅箔基板的聯茂 (6213-TW):業界指出,因銅價、銅箔加工費、環氧樹脂與玻纖布漲價等效應,中國 CCL 廠率先漲價 8-10%,為二年來首度漲價,台廠中 CCL 產能規模最大的南亞醞釀對部分產品漲價,若後續產業漲價態勢確立,將助攻相關台廠營運,而從生產成本提高與需求回溫而言,成功機率不低。

【台積電大聯盟】AI 算力即是國力,各大 CSP 廠商都要發展自家晶片,除了需要台積電先進製程,IP 矽智財也是兵家必爭之地,股王世芯 (3661-TW) 維持高成長,但外資也點出日本 IP 公司 Socionext 強力爭取 3 奈米 Arm-based 伺服器訂單,為產業競爭格局增添變數點隱憂,使多檔 IP 股回檔修正。

IP 股王世芯 (3661-TW):在編輯文章同時,世芯正舉行法說會,2024Q1 EPS 15.83 元 (2023Q1 為 8.09 元),美系外資認為,預計世芯將不會改變其對 2024 年 的營收預估,主要是因為台積電的額外 CoWoS 產能在可以保留至 2025 年持續推升營收成長,此外不排除世芯可能會在今年稍後加入 Arm Total Design,並期望世芯在今年下半年仍可以獲得重大項目,看好 2024 年全年毛利率將高於 2023 年,營收將在未來幾季繼續成長,故維持世芯目標價 4800 元、評等加碼。

IP 族群股性活潑的神盾 (6462-TW):旗下乾瞻科技的 Die-to-Die(D2D)PHY IP 已成功打入英特爾最新 AI 加速器 Gaudi 3 供應鏈,並於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝量產,今(5/3) 日又有消息傳出,與全球矽智財龍頭 ARM 合作,將共同攜手開發下一代 AI、HPC(高速運算)產品,藉此推展 AI 相關市場,董事長羅森洲日前指出,明年併購效益可完整顯現,打造神盾成為最強戰力的 IP 集團。

【邊緣運算】
台積電計畫在 2025 年完成矽光子 (CPO) 前期的支援小型插拔式連接器 COUPE 驗證,接著於 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,完成 AI 先進封裝的革命性關鍵技術。

訊芯 (6451-TW):站在 AI 產業成長趨勢的浪頭上,除了現有的 200G/800G 光收發模組業務規模擴張,也積極跟客戶開發 CPO 光電共同封裝模組產品,矽光子(SiPh) 先進封裝已掌握博通等網通晶片大廠訂單,預期相關新品 2024 年底就會進入量產,挹注全年營運,此外針對歐美客戶偏向從採購到生產都在非中國地區,訊芯的越南廠已經投入光纖收發模組生產,因此不論是中系或是歐美系客戶都可以服務。

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