〈力旺法說〉PUF IP導入各製程 啟動新一輪成長循環

IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (6) 日召開法說會，董事長徐清祥表示，隨著強勁的技術授權及新製程產品應用陸續進入量產階段，包括 MTP 及 PUF security 相關新技術都導入各製程，將帶動權利金成長加速，公司營運開始進入下個成長循環，對未來相當樂觀。

力旺技術授權是一個平台型的生意模式，藉由在晶圓廠的製程佈建自家技術平台，讓客戶可以使用公司 IP 而由晶圓廠基於晶圓價格付給公司權利金，過去 20 年在全球 25 家晶圓廠，佈建 621 個製程平台，從 0.5 微米到 3 奈米。

力旺去年新增的技術授權案及正在開發驗證的技術平台是往年的 2 倍，顯示公司新技術如 MTP 及 PUF security 相關，正加速技術平台擴展，未來每多一個技術平台，就會多一個製程加入貢獻長久性的權利金， 越多的技術平台，越多的晶圓使用，就會產生越多的權利金收入。

至於新建的技術平台， 無論是加入 PUF security solution 的先進製程或者是 MTP 相關技術的製程，每片晶圓權利金都遠高於平均，將加速權利金成長，力旺對未來相當樂觀。

針對 AI，徐清祥看好，力旺 IP 在 AI 伺服器和 AI 邊緣裝置扮演重要角色，不論是 CPU、GPU、SRAM、DRAM、資料存儲控制器、傳感器、執行器等各種元件，都可以使用公司 IP 增強安全功能並提高產品良率，AI 廣泛發展將加速公司 IP 採用率，帶動公司快速成長。

觀察兩大產品線，總經理何明洲指出，強勁的授權需求會帶動授權金持續成長；權利金第一季因受受單一客戶製程轉換到更先進製程，短暫影響權利金收入，營收估較上季小幅下滑，但會較去年同期成長雙位數以上，預期隨著新製程及應用進入量產，營收動能會逐季增強。

細分製程，何明洲表示，特殊製程如高壓 (HV)、CIS、BCD、embedded flash 及 emerging memory 等往更先進製程開發，本季會有更多晶圓廠技術授權案，RRAM 也持續導入更多 IC 設計客戶，會帶動更多應用及每片權利金增長。

先進製程方面，力旺上季成功完成美國晶圓廠 3 奈米授權，未來雙方也將共同開發更先進製程；PUF security 也成功導入美國資料中心晶片大廠相關應用，有多個 3/4/5 奈米合作案正在進行。