公告台灣精材:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會,說明本公司之營運概況及展望鉅亨網新聞中心2023-12-12 23:12第9款公司代號:3467公司名稱:台灣精材發言日期:2023/12/12發言時間:23:12:33發言人:王元星1.事實發生日:112/12/132.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會,說明本公司之營運概況及展望3.因應措施:無4.其他應敘明事項:(1)召開法人說明會之日期:112年12月13日(2)召開法人說明會之時間:14時30分(3)召開法人說明會之地點:台北市寶慶路69號4樓會議室(4)法人說明會擇要訊息:說明本公司之營運概況及展望(5)法人說明會簡報內容:簡報內容檔案公告於公開資訊觀測站文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇中信銀:公告中國信託商業銀行股份有限公司110年度第3期無擔保主順位結構型金融債券於民國112年12月12日於次級市場買回美金50,000元整。下一篇永豐銀行:永豐商業銀行股份有限公司105年度第3期次順位金融債券於112年12月23日到期,且自到期日之次一營業日起終止櫃檯買賣。0