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〈焦點股〉宏碩系統掛牌上櫃 收漲38%大展蜜月行情

鉅亨網新聞中心 2023-08-22 14:44

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左為宏碩系統董事長趙勤孝,右為總經理陳漢穎。(業者提供)

宏碩系統 (6895-TW) 今 (22) 日以每股 100 元上櫃掛牌交易,盤中最高衝上 144 元,漲幅高達 44%,終場收 138 元,漲幅 38%,大展蜜月行情。

宏碩系統為高階真空微波技術業者,長期與軍用客戶及晶圓製造大廠合作,近期也打入人造裝飾鑽石、製鞋業、5G 應用等供應鏈。展望後市,董事長趙勤孝表示,鋰電池是公司未來相當重視的產品之一,微波源系統設備可應用於電動車鋰電池製造,可解決隔離膜製造過程不均勻、無法對金屬微波加熱等問題,讓鋰電池製造更穩定高效。


總經理陳漢穎表示,傳統微波加熱方式普遍存有「加熱不均勻性」、「含有金屬物質無法使用微波加熱」兩大問題,但公司微波技術可解決前述問題,具備高效率、乾淨且快速的加熱方式,可使微波源系統設備廣泛應用在各產業。

宏碩系統目前半導體零組件營收比重 40%,且擁有超過 50% 的高毛利,如重點產品 E-Beam 檢測設備的真空電引入元件 (Feedthrough),因技術符合極高漏電流規格要求,已獲荷商半導體設備大廠。

宏碩系統看好,隨著晶圓廠持續推進至先進製程,原先光學檢測技術受光波長限制,28 奈米以下製程會逐漸由 E-beam 技術取代,也使得 E-Beam 重要性與日俱增。Research and Markets 研究指出,E-Beam 晶圓檢測設備市場將從 2022 年的 6.3 億美元成長至 2028 年的 19.2 億美元,年均複合成長率高達 21.44%。

此外,宏碩系統自主研發的的異材質真空氣密焊接技術,可將陶瓷、金屬等複合材質無縫接合,也可應用於高階半導體和高度真空環境等製程,如將導電棒和腔體之間絕緣異材質之焊接,有效保持腔體內密閉真空,也同樣獲得荷商半導體設備大廠採用。

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