金利:公告本公司新增背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款規定之公告
鉅亨網新聞中心 2023-06-26 18:39
第22款
1.事實發生日:112/06/26
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:南通金贊精密電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司轉投資持股100%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):125,349
(4)原背書保證之餘額(仟元):73,800
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):43,160
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):116,960
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):46,125
(8)本次新增背書保證之原因:
協助孫公司取得銀行融資額度
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):328,422
(2)累積盈虧金額(仟元):-33,500
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
銀行授信合約屆期及全數償還借款
(2)日期:
銀行授信合約屆期及全數償還借款
6.背書保證之總限額(仟元):
313,373
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
116,960
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
18.66
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
65.58
10.其他應敘明事項:
背書保證事項係由本公司董事會通過,依公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則第25條進行公告
最近期財務報表淨值NTD 626,747千元
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