盤後速報 - 頎邦(6147)下週(6月16日)除息5.5元，預估參考價64.4元
鉅亨網新聞中心 2023-06-09 17:05
頎邦(6147-TW)下週(6月16日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利5.5元。
以今日(6月9日)收盤價69.90元計算，預估參考價為64.4元，息值合計為5.5元，股息殖利率7.87%。（註：預估參考價等資訊，皆以(6月9日)收盤價做計算，僅提供參考）
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲4.03%，櫃買指數上漲1.39%，股價漲幅表現優於大盤。
歷史股利發放
| 除權息日 | 除權息前股價 | 現金股利 (元/股) | 現金殖利率 | 股票股利 (元/百股) |
|---|---|---|---|---|
| 2023/06/16 | 69.90 | 5.5 | 7.87% | 0.0 |
| 2022/07/20 | 59.9 | 6.0 | 10.02% | 0.0 |
| 2021/07/21 | 74.3 | 3.8 | 5.11% | 0.0 |
| 2020/07/23 | 65.4 | 4.2 | 6.42% | 0.0 |
| 2019/07/25 | 67.3 | 3.5 | 5.2% | 0.0 |
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