公告華碩:本公司受邀參加BofA Securities舉辦之2023 APAC TMT Conference鉅亨網新聞中心2023-03-16 13:03第12款公司代號:2357公司名稱:華碩發言日期:2023/03/16發言時間:13:03:30發言人:吳長榮符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/03/161.召開法人說明會之日期:112/03/162.召開法人說明會之時間:15 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅飯店(台北市信義區松壽路2號)4.法人說明會擇要訊息:向法人說明產業狀況與本公司經營績效5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇聚鼎:代子公司聚燁科技股份有限公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第一款規定標準。下一篇同開:公告本公司法人董事代表人變動暨董事變動達三分之一0