事欣科:本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款規定公告

第23款

1.事實發生日:112/03/09

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:AP Parpro Inc

(2)與資金貸與他人公司之關係:

與貸出公司Parpro Technologies Inc.

同屬本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1,141,669

(4)原資金貸與之餘額(仟元):124,968

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):152,400

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):277,368

(8)本次新增資金貸與之原因:

營運週轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):210,993

(2)累積盈虧金額(仟元):241,812

5.計息方式:

年息5%

6.還款之:

(1)條件:

貸與期限三年，於到期日前還款。

(2)日期:

貸與期限三年，於到期日前還款。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

704,088

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

47.76

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

本次資金貸與美金500萬元，

係由國外子公司貸出以取代本公司之資金貸與額度美金500萬元，

本公司獲得償還後，資金貸與額度美金500萬元同時解除。