華虹半導體(1347)夥國家基金及無錫市成立合營企業

　　《經濟通通訊社18日專訊》華虹半導體(01347)公布,公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體於今日訂立合營協議,據此上述各方有條件同意透過合營公司成立合營企業並以現金方式分別向合營公司投資8.8億(美元.下同)、11.7億元、11.66億元及8.04億元。

　　根據合營協議,合營公司將從事集成電路及採用65╱55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的製造及銷售。

　　合營公司將於合營協議及合營投資協議項下擬進行的交易完成後成為公司的非全資子公司。

根據合營協議及合營投資協議,向中國政府完成相關備案後,合營公司將由集團持有約51%權益,其中21.9%將由公司直接持有及29.1%將由公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

　　此外,合營公司以以總代價1.7億元人民幣向華虹無錫購買位於江蘇省無錫市的多幅土地,以開發晶圓廠,從而容納合營公司製造集成電路及12英寸(300mm)晶圓的生產線。轉讓的完成須待合營股東向合營公司注入第一筆資金後方可作實。(ac)