《行業數據》SEMI:明年全球半導體製造設備市場總額料收縮

　　《經濟通通訊社14日專訊》SEMI發布《2022年度總半導體設備預測報告》指出,原設備製造商的半導體製造設備全球總銷售額預計將在2022年創下1085億美元的新高,連續三年創紀錄,較2021創下的1025億美元行業紀錄增長5.9%。預計明年全球半導體製造設備市場總額將收縮至912億美元,按年跌近16%,2024年將在前端和後端市場的推動下反彈。

導體製造設備總銷售額連續第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用支撐了近年半導體行業大幅增長的預期,這將需要進一步投資以擴大產能。

　　報告顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模╱掩模板設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2022年增長8.3%,達到948億美元的新行業紀錄,隨後將在2023年收縮16.8%至788億美元,2024年反彈17.2%至924億美元。(ct)