〈台版晶片法案〉政院拍板拚明年元旦上路 蘇揆:強化台產業鏈韌性

行政院會通過台版晶片法案。(圖:行政院會後記者會直播)
行政院會通過台版晶片法案。(圖:行政院會後記者會直播)

行政院長蘇貞昌今 (17) 日於院會中拍板通過有台版晶片法案之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2、第 72 條修正草案,將送立法院審議,新法預計於明年元旦上路,實施至 2029 年底,蘇揆強調,將有助強化我國產業鏈韌性,以及國際競爭優勢。

行政院今天上午召開院會,審議台版晶片法案,政委兼發言人羅秉成轉述院長指示,蘇貞昌表示,這次的修法,對於在我國境內進行技術創新、位居國際供應鏈關鍵地位的公司,符合一定條件者,提供史上最高的研發及設備投資的抵減。

蘇貞昌強調,這將有助下世代關鍵產業跟技術持續深耕台灣,鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性,以及國際競爭的優勢,對台灣的經濟及國家安全都有實質助益。

蘇貞昌裁示,《產業創新條例》修正草案送交立法院審議後,請經濟部、財政部積極與立法院朝野黨團溝通協調,早日完成修法程序。

根據修正草案內容,租稅優惠適用對象為居國際供應鏈關鍵地位業者,當研發費用、研發密度達一定規模,以及有效稅率達一定比率時,當年度研發支出可抵減營所稅 25%。

此外,當年度機器設備支出可抵減當年度營所稅,抵減率 5% 且購置設備金額無上限,不過,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額的 50%。


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