金居Q3營運遇逆風 前三季獲利下滑24% 每股純益3.18元

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 第三季營運遭遇產業需求低迷、庫存調整不利影響，稅後純益 1.16 億元，季減 61.99%，年減 73.55%，每股純益 0.46 元，前三季稅後純益 8.03 億元，年減 24.29%，每股純益為 3.18 元。

受惠終端清庫存壓力逐步紓解，市場需求回升，金居認為，第四季有望擺脫谷底，2023 年營收可望勝過今年。

金居第三季營收 14.51 億元，毛利率 10.33%，季減 11.82 個百分點，年減 15.06 個百分點，單季稅後純益 1.16 億元，季減 61.99%，年減 73.55%，每股純益 0.46 元。

金居前三季營收 54.47 億元，毛利率爲 20.03%，年減 3.63 個百分點，稅後純益 8.03 億元，年減 24.29%，每股純益為 3.18 元。

銅箔經過 2 季調整，目前庫存壓力已紓解，需求初見回升，金居是 Intel 及 AMD 伺服器新平台唯一通過認證的銅箔廠，RG 312 產品將分別於今年 12 月及明年 1 月開始小量出貨，可望成為銅箔廠最早擺脫營運谷底的廠商。

金居在今年伺服器產品應用約占營收約 15%，市場預估，兩大伺服器新平台出貨可望於明年第 3 季及第 4 季放量，推升伺服器應用產品占比金居營收比重上看 30%，若加計特殊銅箔，差異化產品將可望占金居營收比重 40%。