拜登簽晶片法 業界人士:中國半導體業有兩大對策

未來全球半導體產業供應鏈很可能會出現中美兩大陣營。(圖: AFP)
未來全球半導體產業供應鏈很可能會出現中美兩大陣營。(圖: AFP)

美國總統拜登簽署「晶片與科學法案」後,半導體業界人士認為,短期內中國半導體有兩大對策,即加速半導體業國產化,並擴大成熟製程布局,未來全球半導體產業供應鏈很可能會出現中美兩大陣營。

財經雜誌報導,出於供應鏈安全考量,近年中國晶片設計公司已出現優先考慮國內供應商的趨勢。設計業者尋求代工廠共同研發產線,隨之帶動國產設備市場。

此前,多位國產設備製造商、零件廠商員工表示,如果沒大量客戶,設備和產品就缺乏持續快速更新的機會,難以發展。這兩年,情況正在改變,國產設備中標率明顯提升,為國產設備商技術改進提供沃土。

一位國產零件廠商研發部負責人說,過去,他們向中微半導體供應 MOCVD 設備。如今,他們不僅打進三安光電 (600703-CN) 的供應鏈,更成為德國一家指標性 MOCVD 廠商的供應商。

中國半導體產業選擇的另一條路徑,是擴大成熟製程布局。28 奈米是分界線,28 奈米及以下被稱為「先進製程」,28 奈米以上被稱為「成熟製程」。採用先進製程的電子產品,主要是智慧手機,其他電子設備需要的晶片 例如 5G 射頻、藍牙、指紋、車用等晶片,多數屬成熟製程範疇。

第三方數據機構 IBS 的資料顯示,2020 年半導體代工市場中,28 納米及以上製成的市占率大約三分之二,未來五年,先進製程市場將不斷擴大,但成熟製程的市占率也不會低於 50%。這對中國半導體產業而言,意味著廣闊機會。

證券時報則報導,中國一家重量級半導體元件分銷商負責人說:「供應鏈安全至上的時代,全球半導體體系的雙向封鎖和長期割裂,恐難以避免。過往國內半導體產業發展是井噴式的,在相對容易環節迅速推動;如今國產半導體需要向技術門檻更高的半導體設備、材料等領域進軍,所需要的時間更久,進程也會變慢。」

雲岫資本合夥人趙占祥也說:「未來半導體產業形成中美兩個供應鏈體系是大概率事件」。國產半導體產業鏈,正從以往手機等供應鏈層面簡單替代,向「卡脖子」環節攻堅,具體包括資料中心 CPU、GPU 晶片、記憶體晶片、高階汽車晶片,「這些單靠商業化投資很難推動,必須要國家集中力量長期投入」。


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