〈鴻海半導體布局〉SiC元件成本更優化 量產時程可望提前

左起為盛新材料董事長謝明凱、鴻海S事業群總經理陳偉銘。(鉅亨網記者彭昱文攝)
左起為盛新材料董事長謝明凱、鴻海S事業群總經理陳偉銘。(鉅亨網記者彭昱文攝)

鴻海 (2317-TW) 入股太極 (4934-TW) 旗下盛新材料,除可鞏固碳化矽 (SiC) 基板供應,也能在成本上更有優勢,更可望加速 SiC 元件量產時程,在 SiC 以及電動車市場都更有競爭力。

鴻海表示,SiC 是電動車的重要元件,基板是 SiC 供應鏈的關鍵材料,直接影響元件品質,掌握關鍵的基板供應,能建立集團在 SiC 供應鏈上的競爭優勢,並在 EV 產業提供可靠的助力。

據了解,由於 SiC 生長條件嚴苛、高品質 SiC 基板更是寡占市場,因此現階段以成本來看,SiC 基板佔元件成本高達 5 成,為關鍵性材料,鴻海藉由入股盛新後,根據雙方協議能確保供應,並達到成本優化的效益。

另一方面,鴻海為在新竹的 6 吋晶圓廠,預計今年底完成 SiC 產線建置,並於 2023 年上線生產、2024 年量產,但隨著盛新材料明年第一季就將量產 6 吋 SiC 基板,在穩定供應下,鴻海電動車用的 SiC 元件量產時程也可望提前。

而在整體 SiC 供應鏈布局方面,鴻海找上盛新確保 SiC 基板供應外,廣運 (6125-TW) 則負責供應盛新擴產所需的長晶設備;在磊晶方面,依照鴻海先前所述,在地磊晶廠商則有嘉晶 (3016-TW) 等。

鴻海表示,目前 SiC 布局上仍以 6 吋為主,至於 8 吋 SiC,鴻海認為,全球供應量產時程應會落在 2025 年,屆時等到供應成熟、較具經濟規模後,也可以從 6 吋轉往 8 吋。


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