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台股

達航科技今年審慎樂觀 6月中每股32元上櫃掛牌

鉅亨網記者張欽發 台北 2022-05-30 18:37

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達航科技董事長翁榮隨。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 鑽孔及技術服務商達航科技 (4577-TW) 預計 6 月中旬上櫃掛牌,達航今 (30) 日股東會後公布上櫃承銷價為每股 32 元,公司對今年業績仍然審慎樂觀,機械鑽孔機設備已接單到第四季,而雷射代鑽孔業務也看到第三季,有助今年業務成長幅度優於去年。

達航科技配合上櫃掛牌,將現增發行 5806 張現增股,將可參與去年股利分派,預計上櫃掛牌時股本為 4.88 億元,依今天股東會通過分配去年盈餘 7500 萬元計算,上櫃後每股現金股利約為 1.536 元。

遠航科技將在 6 月中上櫃,7 月 7 日除息交易,等於參與遠航上櫃前現增承銷的投資人,也都將得以參加去年盈餘分配。

達航科技 2021 年營收 12.46 億元,年增 24.44%,毛利率 31%,年減 2.57 個百分點,稅後純益 9106 萬元,創新高,年增 1.98%,每股純益 2.12 元。達航科技今年接單順暢,全年營收成長幅度可望優於去年。

達航科技第一季營收以 4.11 億元創新高,年增 30.7%,主要受惠交機通過驗收認列入帳,目前交機一切正常,第一季稅後純益 5340 萬元,年增 65.57%,每股純益 1.24 元。

達航科技成立於 1991 年,總公司位於台中大甲,目前股本 4.3 億元,2020 年 10 月在興櫃掛牌,主要經營 PCB 鑽孔機及成型機設備研發、製造和銷售、設備售後維修,以及雷射鑽孔加工技術與服務,服務客戶包括南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) ,達航並開發自有品牌的機械鑽孔機及高速鑽孔主軸產品。






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