德微董座:下半年營運逐季創高 全年車用封裝產能將增30%

德微董事長張恩傑。(圖:業者提供)
德微董事長張恩傑。(圖:業者提供)

二極體廠德微 (3675-TW) 今 (16) 日召開股東會,董事長張恩傑表示,隨著整體生產效率穩定提升,加上去年取得的敦南車用電子封裝產線,第三季將正式量產,全年車用封裝產能年增 30%,看好下半年不論營收、獲利都將逐季創高。

張恩傑也指出,今年除新增車用電子的自動化封裝產線外,也全面將 4 吋晶片轉換成 5 吋晶片,有助進一步降低成本、擴大產量,看好 MOSFET、ESD 產品的出貨量都可望大幅提升,自有品牌的車用訂單及交貨量也同步增加。

針對下半年,張恩傑認為,德微將持續進行資源整合、提升營運效率,審慎樂觀看待營收與獲利,力拚逐季成長,且毛利率、營益率與淨利率再超越今年上半年,持續改寫歷史新高。

展望後市,張恩傑也擘劃未來數年成長藍圖,其中,包括 SiC 自動化封裝、SiC MOSFET 與 IGBT 的封裝產線,明年就可量產出貨,明年也將再投入全新的車用電子的特殊封裝產線。

張恩傑強調,德微完成上述規劃後,將推升公司毛利率往目標 40% 邁進,帶動公司進入高階 IDM 分離元器件供應商行列,未來也將持續加快全球化佈局、強化產品組合、提升關鍵技術,藉此保持公司競爭優勢。

法人看好,德微今年上半年在台北深坑與桃園蘆竹兩廠整併的效益顯現下,營收估年增 13.5-14.5%,毛利率約 36.2-37%,優於去年同期的 31.5%,營益率達 18.5-19.5%,同樣高於去年同期的 14.79%,淨利率則約 21.5-22.5%,較去年同期 13.4% 成長,整體營運可望三率三升。


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