IDC:中國距離半導體先進製程技術 仍落後3、4代

IDC:中國距離半導體先進製程技術 仍落後3、4代(圖片:AFP)
IDC:中國距離半導體先進製程技術 仍落後3、4代(圖片:AFP)

據報導,市場研究機構 IDC 分析師在週三 (19 日) 表示,即使中國花費數十億美元來建立並增強國內半導體產業,但距離實現生產先進晶片技術還有一段路要走,目前該國的製程技術仍然落後 3、4 的世代。

IDC 負責技術和半導體的副總裁 Mario Morales 在接受採訪時表示:「我仍然認為,中國在先進半導體製程方面仍然落後 3、4 代。」他指出,所謂先進製程指的是 16 奈米或 14 奈米以下。其中大部分主要來自台灣和南韓,另一部分則是來自美國的英特爾 (INTC-US)。

報導中指出,台灣和南韓在高階晶片製程方面建立了無與倫比的地位,台積電 (2330-TW) 和三星電子都已經開始量產 7 奈米晶片。

相較之下,中國在相關研發上投入更多資金,期望在該領域達到自給自足。不過,隨著中、美兩大國之間的緊張局勢升級,美國針對華為和中芯國際等中國科技公司實施制裁,更促使中國當局加大力度,中國科技巨頭阿里巴巴、騰訊、百度和美團都已經開始投資晶片研發。

但是,Morales 認為,儘管中國進行了大量投資,但該國需要先獲得生產先進高階晶片所需的軟體和設備。

Morales 表示,專注於傳統長尾技術的中國半導體公司表現良好,但是要發展到先進製程可能還需要 10 多年時間,才能具有競爭力。中芯國際目前有能力供應 28 奈米製程,也已經開始推出 14 奈米製程,但是,現實是他們需要客戶來真正擴展這項能力,而中國生態系統卻還沒有開始使用這種技術。

「因此,他們需要美國合作夥伴和客戶,或是來自歐洲的客戶,甚至是台灣客戶,才能有效地提升這項技術,從而降低他們所需的成本結構。」Morales 說道。


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