統懋:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第四款規定公告新增背書保證資訊

第22款

1.事實發生日:111/01/04

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接及間接持有表決權之股份超過百分之五十之公司

(3)背書保證之限額(仟元):53,417

(4)原背書保證之餘額(仟元):27,620

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):22,096

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):49,716

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):27,620

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):284,800

(2)累積盈虧金額(仟元):-186,816

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

契約到期即解除

(2)日期:

依契約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

106,835

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

49,716

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

9.31

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

9.31

10.其他應敘明事項:

匯率計算依111/01/04銀行收盤均價CNY/NTD：4.329、USD/NTD：27.62