台光電建新廠 新載板材料擬2023年開出

台光電董事長董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)
台光電董事長董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)

CCL 廠台光電 (2383-TW) 在 2021 年 12 月 31 日買下桃園大園區 8546 坪建廠用地,台光電主管今 (3) 日指出,大園廠將新建最現代化載板產線及研發中心,新廠預計 2023 年完工,規劃最大月產能每月 30 萬張。

台光電指出,由於目前產能滿載,現有廠房空間已不敷使用,新購入的土地,將興建全新高度自動化材料生產廠區,專門從事生產高階 IC 載板的產品,並導入自動化生產設備、智慧搬運設備、智能系統等設施進行人機協作,除降低人力成本之外,更能提升工廠內部物料運輸的效率與準確性。

台光電指出,新廠區配有載板市場標準無塵室,在電動車需求帶動下,AiP 載板趨勢看俏,台光電將自有類載板技術延伸到載板領域,為日、韓業者以外,全球唯一以自有技術具備生產載板材料的廠商,並已取得美系及台系等國際大廠訂單。

為滿足客戶對載板材料的強烈需求,台光電將針對客戶需求擴建載板材料產能,最大月載板產能將達 30 萬張。除了提供所有載板客戶所需的產能以外,尚能滿足類載板客戶對品質日益提高的要求。如今因市場需求,較原規劃提前正式建立 HDI 和高速材料市場外的載板材料市場。

台光電 2021 年前三季稅後純益為 40.03 億元,已超越 2020 全年,每股純益為 12.03 元。


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